ソリューションSolution
条件で絞り込み
-
環境対応型 耐プラズマ高機能エラストマー
サンエラスト®Eシリーズ- 耐プラズマ
- 帯電防止
- 低パーティクル
- 固着力低減
-
低転写/耐薬品性ふっ素ゴム
13B9-70- 耐薬品
-
耐薬品高機能ふっ素ゴム
サンエラストⅠ®- 耐薬品
-
超低温対応シリコーンゴム
- 耐プラズマ
- 耐寒
-
耐熱性ふっ素ゴム サンエラスト®K
- 耐熱
-
ノンカーボン・低固着ふっ素ゴム 1392-70
- 固着力低減
- 低パーティクル
-
導電性シリコーンゴム
- 帯電防止
-
半導体業界向け デュポン™カルレッツ®パーツ
- 耐プラズマ
- 耐薬品
- 耐熱
- カルレッツ
-
サンフロン®Uシール
- 耐薬品
- 耐寒
-
複合シール
- 耐プラズマ
- 耐薬品
- 耐寒
-
非粘着技術
- 固着力低減
-
帯電防止技術
- 帯電防止
-
シール設計技術
- シール設計技術
![固着力 [N]](/seal/wp-content/uploads/semiconductor-modal10-img001.jpg)
トピックTopic
Topicクリーンなシール製品をご提供
CMP（クリーン・モールディング・プロセス）
半導体製造プロセスにおいて、パーティクルは大敵であり、製造装置に使用される部品に対しても、高い清浄度が求められます。当社では、そうしたお客様からのご要望にお応えする為、ゴム材料の混練から梱包まで、クリーンルーム内で一貫して製造するCMP（クリーン・モールディング・プロセス）を構築し、清浄度の高いシール製品をご提供しています。ゴム製品の製造工程は、一般的にはあまりクリーンな環境を想像されないかも知れませんが、当社のCMPラインはそのイメージを一新しており、お客様から高いご評価を頂いています。