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展示会出展情報

SEMICON Japan 2019  
 
 
 三菱電線工業は、半導体製造装置における厳しい環境下で優れた特性を発揮するシール製品をご提供し、お客様の品質向上、生産性向上、メンテナンスコスト低減に貢献致します。特に今回の展示会では、新たに開発した耐プラズマ性/耐ラジカル性に優れた高機能フッ素ゴムを当社ブースにおいてご紹介すると同時に、セミナーを開催し発表致します。是非お立ち寄り下さい。

[セミナー]
日時:2019年12月11日(水) 13:40〜14:30
場所:出展者セミナールーム A (西展示棟ホール2F) 
 
会期 2019年12月11日(水)〜13日(金)
時間 12月11日(水) 10:00〜17:00
12月12日(木) 10:00〜17:00
12月13日(金) 10:00〜17:00
開催場所 東京ビッグサイト
ブース番号 西展示棟4ホール、小間番号 5475
主な展示品 カルレッツ®、耐ラジカルフッ素ゴムシール、超低温用耐ラジカルシール、帯電防止ゴムシール、固着防止・非粘着シール、樹脂シール、メタルシール、シール設計技術、他
主催者 SEMI
公式サイト https://www.semiconjapan.org/jp/
お問い合わせ 高機能部品(シール)事業部 営業統括部 東京支店 営業第一グループ
TEL 03-3216-1591
FAX 03-3213-6464
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